Lötflussmittel 100g NC-559-ASM BGA Reballing PCB No-Clean Lötpaste Schweißreparatur Fortschrittliches Ölflussmittel Fett
Produkt punkt Modell: NC-559-ASM Volumen: 100g/Flasche Es kann für Nacharbeit, Kugel-oder Stift befestigung an BGA-, PGA-und Csp-Paketen verwendet werden und Operationen wie Flip-Chip-Befestigung an PWB-Substraten zusammenbauen. Es ist ein notwendiges und hilfreiches werkzeug in bga reballing. Feature: Aus gezeichnete Kapazität der Löt klebrig keit Aus gezeichnete Anti-Nass-Kapazität Weit verbreitet auf bga, pga, csp pakete und flip chip betrieb Geeignet für mehrere pcb reflow Nein-sauber und bleifrei für den Umweltschutz Blaue flasche 1 stücke NC-559-ASM 100g Grüne Flasche 1 stücke NC-559-ASM 100g Produkt zeigen Sumsour Sumsour, ein neues Design-Konzept, hohe Qualität, große Design-und Fertigungs-Hardware-Tools, ein profession elles Team, um Probleme für Sie zu lösen, danke für Ihren Kauf.