Flussmittel Lötkolben 10cc Solder Schweißen Flussmittel Unterhaltungselektronik Reparatur Lotpaste für Telefon LED BGA SMD PGA
ab CHF 5.90
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Funktionen: Ein hochviskoses No-Clean-Flussmittel, das für Nachbearbeitungen, die Anbringung von Kugeln oder Pins an BGA-, CGA- und CSP-Gehäusen sowie für Montagevorgänge wie die Anbringung von Flip-Chips an PWB-Substraten verwendet werden kann. Gute Formel für BGA-Reballing / Kugelmontage, sie kann die Kugeln viel besser haften lassen.