BGA-Lötpaste RL-403 1 Stück Flussmittel-Spritze 10CC 183 Grad Sn63 No-Clean-Lötpaste für PCB PGA BGA SMD Löt-Reparatur
Sehr geehrte Kunden von Frankreich und Kolumbien, Dies ist eine freundliche Erinnerung: Die Produkte in der Verpackung enthalten KEINE Nadeln. Alle Artikel sind nadelfrei und entsprechen den örtlichen Zollbestimmungen für den Import. Bitte seien Sie versichert, dass die Zollabfertigung und der Empfang erfolgen. Spritze 10CC RL-403 Hochwertiges Lötpastenflussmittel, RELIFE RL-403 Lötpasten-Zinn Sn63Für die BGA-Lötreparatur des Telefon-Motherboards.Lötpaste, 183℃, der Grad des Schmelzpunkts, leichtes Schweißen, leichtes Formen Spritze 10CC RL-403 Lötpaste Flussmittel 183℃ No-Clean-Löten für die Telefonreparatur Spezifikation: Name: RELIFE RL-403 183℃ Lötpaste (Spritze) Spezifikationen: 10 cm³ Legierung: Sn63/ Mikrometer: 20–38 um Funktion: Gute Haftung.Paste empfindlich, Partikel klein, nur 20–38 Mikrometer. 2. Hervorragende Benetzbarkeit. Nach dem Öffnen bleibt die Oberfläche 36 Stunden lang feucht.Beeinträchtigt die Schweißung nicht. 3.Lotpaste, 183℃, der Grad des Schmelzpunkts, leichtes Schweißen, leichtes Formen Anwendung: Reparatur von Mobiltelefonchips, Computer- und Digitaldienstleistungsindustrie, hochpräzises SMT-Löten von Leiterplatten, BGA-Schweißverfahren usw. Lötpaste zum Löten bei Raumtemperatur mit einem Schmelzpunkt von 183 °C. ℃ / schnelle und einfache Schweißbarkeit von leitfähigen Formteilen